高密度実装
最先端表面実装機を備え、高密度、高スループット生産体制を備えています。
電子ユニットや電子デバイスのミニチュアライズに対応するため、積極的な設備投資を行っており0.1mmピッチ、0603chip、QFPタイプ / BGAタイプ / CSPタイプのICに対応しています。
また、生産変動に対応可能な実装機を選定することにより、多種多様な基板組立てが可能です。
各工程へ高い技術が要求される超大型基板対応ラインを有しております。
基板組立の先駆けである挿入工程。大型ディスクリート部品まで挿入が可能です。
電子デバイスのSMT化が進む中、生産品目によってはアキシャル・ラジアル部品がいまだ現役です。
MEKグループでは、ジャンパー、アキシャルおよび7.5mmピッチラジアル部品まで対応可能な自動挿入機を有しております。
基板外観検査装置メーカー マランツエレクトロニクス グループとしての製造工程。
当然検査装置にて不良流出を阻止
各工程ごとに多種多様な製造設備を所有し、お客様のさまざまなご要望にお応えいたします。
前後工程問わず、さまざまな組立装置を有することにより、間口の広い生産対応が可能です。
ガラスエポキシ基板からメタルコア基板、フレキシブル基板まで、高密度・高多層・大型基板各種へ対応いたします。
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生産設備 SMT 1号機
生産設備 SMT 2号機
生産設備 SMT 3号機
生産設備 SMT 4号機 (Lライン)
生産設備 SMT 5号機 (Lライン)
生産設備 DIP Aライン (有鉛はんだ)
生産設備 DIP Bライン (無鉛はんだ)
生産設備 DIP Cライン (無鉛はんだ)
周辺機器